（1）化學(xué)鍍鎳自動分析沉積速度低
a鍍液pH值過低：測pH值調(diào)整，并控制pH在下限值。雖然pH值較高能提高沉速，但會影響鍍液穩(wěn)定性。
b鍍液溫度過低：要求溫度達(dá)到規(guī)范時(shí)下槽進(jìn)行施鍍。新開缸*批工件下槽時(shí)，溫度應(yīng)達(dá)到上限，反應(yīng)開始后，正常施鍍時(shí)，溫度在下限為好。
c溶液主成分濃度低：分析調(diào)整，如還原劑不足時(shí)，添加還原補(bǔ)充液；
鎳離子濃度偏低時(shí)，添加鎳鹽補(bǔ)充液。對于上規(guī)模的化學(xué)鍍鎳，設(shè)自動分析、補(bǔ)給裝置是必要的，可以延長連續(xù)工作時(shí)間（由30h延至56h）和鎳循環(huán)周期（由6周延至11周）。
亞磷酸根過多：棄掉部分鍍液。
d裝載量太低：增加受鍍面積至1dm2/L。
e穩(wěn)定劑濃度偏重：傾倒部分，少量多次加濃縮液。
（2）化學(xué)鍍鎳自動分析鍍液分解（鍍液呈翻騰狀，出現(xiàn)鎳粉）
a溫度過高或局部過熱：攪拌下加入低溫去離子水。
b次亞磷酸鈉大多：沖稀補(bǔ)加其它成分。
c鍍液的pH值過高：調(diào)整pH值至規(guī)范值。
d機(jī)械雜質(zhì)：過濾除去。
e裝載量過高：降至1dm2/L
f槽壁或設(shè)備上有沉淀物：濾出鍍液，退鍍清洗（用30%HNO3溶液）。
g操作溫度下補(bǔ)加液料太多：攪拌下少量多次添加。
h穩(wěn)定劑帶出損失：添加少量穩(wěn)定劑。
i催化物質(zhì)帶入鍍液：加強(qiáng)鍍前清洗。
j鍍層剝離碎片：過濾鍍液。
（3）化學(xué)鍍鎳自動分析鍍層結(jié)合力差或起泡
a鍍前處理不良：提高工作表面的質(zhì)量，加工完成后應(yīng)清除工件上所有的焊接飛濺物和焊渣。 工件表面的粗糙度應(yīng)達(dá)到與精飾要求相當(dāng)?shù)拇植诙?，如碳鋼工件表面粗糙度Ra<1.75μm時(shí)，很難獲得有良好附著力的鍍層；對于嚴(yán)重銹蝕的非加工表面，可用角向磨光機(jī)打磨，采用噴砂或噴丸處理；工件鍍前適當(dāng)?shù)幕罨幚砜梢蕴岣咤儗拥母街ΑＨ绾辖痄?、鈦合金可用含氟化物的鹽酸活化后，與碳鋼件混裝施鍍；合金鋼和鉛基合金預(yù)鍍化學(xué)鎳；碳鋼活化時(shí)注意脫碳。
b溫度波動太大：控制溫度在較小的范圍波動。
c下槽溫度太低：適當(dāng)提高下槽溫度。
d清洗不良：改進(jìn)清洗工序。
e金屬離子污染：用大面積廢件鍍而除去。
f有機(jī)雜質(zhì)污染：活化炭1-2g/L 處理。
g熱處理不當(dāng)：調(diào)整熱處理時(shí)間和溫度。